Флюс ФАП

Избыток флюса может привести к образованию трудноудаляемых остатков, ухудшению внешнего вида соединения и, в случае активных флюсов, к коррозии. Также возможен эффект "надгробия" у SMD компонентов или образование перемычек.

Флюс-гель удобнее для BGA-микросхем по сравнению с жидким флюсом благодаря своей вязкости. Он хорошо удерживается под корпусом, обеспечивая равномерное флюсование всех шариков припоя.

Для пайки проводов марки МГТФ сечением 0.12 мм? к лепестковым контактам хорошо подходят спирто-канифольные флюсы (СКФ, ФКСп) или ЛТИ-120. Важно не перегревать фторопластовую изоляцию провода.

Примерный удельный вес (плотность) жидкого спирто-канифольного флюса СКФ при 20 °C составляет около 0.85-0.95 г/см?. Значение зависит от концентрации канифоли в спирте.

Остатки неотмытого флюса, особенно активного или содержащего канифоль, могут значительно ухудшить адгезию влагозащитного акрилового лака. Это приводит к его отслаиванию или образованию дефектов покрытия.

Максимальное время активности флюса на поверхности платы из материала СТФ-1-35 до момента пайки при 22 °C составляет от нескольких десятков минут до нескольких часов. По истечении этого времени активность падает.

Строгого общепринятого цветового кодирования для различения всех типов паяльных флюсов не существует. Иногда производители могут окрашивать флюсы для идентификации внутри своей линейки продукции, но это не стандарт.